晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。也有称晶元或硅晶片的。
晶圆的主要原材料是硅，当年，美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步，因此才有了“硅谷”的称号。
硅是一种常见的物质，我们日常到处可见的沙子，就富含二氧化硅。这些沙子，经过多次提纯，高温整形后，然后采用旋转拉伸的方式，变成一个圆柱体，单晶硅锭。单个的硅锭的重量约为100千克。
单晶硅锭就是晶圆的最初形态，经过横向切割，会产生许多圆柱形的硅片，经过抛光后，平整如镜，这就是晶圆。
单晶硅锭和晶圆
经常会看到有些以尺寸表示的晶圆厂，如12英寸晶圆厂，8英寸晶圆厂，那么这个12英寸指导是什么？12英寸指的是晶圆的直径，差不多相当于300mm，晶圆尺寸越大，制造难度越高，切割出来的芯片也会更多。随着芯片尺寸越来越小，一块晶圆上可以切割出数千个芯片。12英寸目前是市场的主流，将近七成的晶圆产能为12英寸，8英寸的产能逐渐减少。
芯片制作流程
接下来就是包括光刻，制作晶体管，晶圆切割，测试，封装等一系列复杂工序，最后得到芯片成品。
以上整个流程可见图示：
芯片制作流程
全球著名晶圆厂商
在半导体行业，不同的企业有不同的运营模式：有一些专门从事芯片的设计开发及销售，被称为Fabless，像高通，华为，博通，展讯等，它们没有自己的制造工厂，需要将芯片制造业务外包给专业的生产工厂，就是晶圆代工厂，被称为Foundry，像台积电，中芯国际等都是这类芯片代工厂。其中台积电是全球最大的芯片代工商。
